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iPhone 8即将发售 搭载博通Wifi芯片

发布时间:2017-12-29

  iPhone 8即将推出Broadcom Wifi芯片

  随着iPhone 8发布日期的临近,在众多元件供应商当中,WiFi芯片厂商Broadcom有望成为受益者。根据摩根大通投资银行本周发布的一份报告,博通已经从其多元化营销策略中受益,芯片订单取得重大突破,同时继续推出重量级新产品,包括向下一代iPhone芯片组订单提供性能保障。除了在iPhone 8上使用Broadcom的Wi-Fi芯片组之外,苹果与Broadcom的合作也在iPhone无线充电系统中进行了两年。因此,分析师预测,一旦Broadcom赢得苹果的无线充电芯片订单,其年收入预计将增加5-6亿美元,而2017年无线充电芯片收入也将比2016年增长14%.Broadcom还推出了新的新一代802.11ax标准的无线芯片此外,随着Broadcom推出下一代802.11ax标准的无线芯片,则使其在Wi-Fi芯片领域进一步保持技术优势。在性能方面,802.11ax无线802.11ac标准相比优势明显,比如下载速度可以提高3倍,上传速度可以提高5倍,信号覆盖范围扩大3倍,电池续航时间提高6倍等等目前已经发布了三款802.11ax标准无线芯片,包括面向消费级WiFi产品的BCM43684,面向企业级无线AP的BCM43694,面向智能手机的BCM4375。虽然现阶段802.11ax仍处于标准草案制定阶段。不过,高通,泉能和博通已经推出了支持802.11ax标准的无线芯片来积极布局,未来的应用趋势已经可以预见。

韦德国际

2017-12-29

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